PCB金(jin)手指微波焊(han)和紅外線回流烘(hong)烤保護
保(bao)護溫度(du):zui高300度(du)(10秒(miao)鐘)
剝離后無殘留物
聚酰(xian)亞胺基材(cai)厚度:0.0254mm(DuPont Kapton)
導電(dian)硅膠厚度:0.0356mm
膠(jiao)帶總厚(hou)度:0.06mm
抗拉強度:28磅/平(ping)方英寸
延伸性:70%
膠水面電阻:10E2歐姆-<10E5歐姆
自(zi)身剝離或(huo)金屬(shu)表面(mian)剝離起電(dian):5V(23度,50% RH)
阻燃(ran)性:通(tong)過(guo)NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88測(ce)試
符(fu)合(he)RoHS,REACH環(huan)保要(yao)求