PCB金手指微波焊和紅外線回(hui)流烘烤保護
保(bao)護(hu)溫度:zui高300度(10秒鐘(zhong))
剝離后無殘留物
聚酰亞胺基(ji)材厚度:0.0254mm(DuPont Kapton)
導電(dian)硅膠厚度(du):0.0356mm
膠帶總厚度:0.06mm
抗拉強度(du):28磅(bang)/平方英寸(cun)
延伸性:70%
膠水面電阻:10E2歐姆-<10E5歐姆
自(zi)身剝(bo)離(li)(li)或金(jin)屬表面剝(bo)離(li)(li)起電:5V(23度,50% RH)
阻燃性(xing):通過NASA STD 6001,Test1和MTB-175-88測試
符合(he)RoHS,REACH環(huan)保要求