PCB金手指微(wei)波焊和紅外線回(hui)流(liu)烘(hong)烤保(bao)護(hu)
保護溫(wen)度:zui高300度(10秒(miao)鐘)
剝離后無殘留物
聚酰亞(ya)胺基材(cai)厚度(du):0.0254mm(DuPont Kapton)
導(dao)電硅膠厚度(du):0.0356mm
膠帶總厚度(du):0.06mm
抗拉(la)強度(du):28磅(bang)/平方英寸(cun)
延伸性:70%
膠水面電阻:10E2歐姆-<10E5歐姆
自身剝離(li)或金屬表面(mian)剝離(li)起電:5V(23度,50% RH)
阻(zu)燃性:通過NASA STD 6001,Test1和(he)MTB-175-88測試
符合RoHS,REACH環(huan)保(bao)要求