PCB金(jin)手指微(wei)波焊和紅(hong)外線回流烘烤保護
保護(hu)溫度:zui高300度(10秒(miao)鐘)
剝離后無殘留物
聚酰亞胺基材(cai)厚度:0.0254mm(DuPont Kapton)
導電硅(gui)膠厚度:0.0356mm
膠帶總厚度:0.06mm
抗(kang)拉強度:28磅/平方英寸
延伸性:70%
膠水面電阻:10E2歐姆-<10E5歐姆
自身(shen)剝離或金屬表面剝離起電:5V(23度(du),50% RH)
阻燃(ran)性(xing):通過NASA STD 6001,Test1和(he)MTB-175-88測試
符(fu)合RoHS,REACH環(huan)保要求